
Поддержка сайта
Продвижение сайтов
Создание сайтов
Der8auer предлагает крепеж для большего
Процессоры AMD Ryzen третьего поколения используют модульную конструкцию. Эти процессоры используют отдельный чип для операций ввода / вывода (IOD), производимый по 12-нанометровому процессу на заводах Global Foundries. Другой один или два кристалла 7 нм CCD (Core Complex Die) с восемью ядрами Zen 2 производятся TSMC.
Эта конструкция имеет ряд положительных особенностей с точки зрения производительности и процентного содержания качественных микросхем. Но есть одна проблема: чипы не расположены чуть ниже центра крышки процессора, а немного сбоку, поэтому их охлаждение не совсем эффективное. Охлаждение этих чипов можно улучшить, если расположить вентиляторы их охлаждения немного правее или левее. Но стандартные насадки водоблоков такой возможности не предоставляют.
Немецкий оверклокер Роман (Der8auer) Хартунг предлагает крепеж, который помогает водоблоку лучше ориентироваться на процессор. По мнению эксперта, это минимизирует резкие скачки температуры и снижает среднюю и максимальную температуру процессоров Ryzen 3-го поколения. Большинство материнских плат требуют незначительной модификации для работы с новыми комплектами.
Роман продает свои застежки через магазин Caseking, где любой желающий может купить их по цене 30 евро.