Начато производство SoC Snapdragon 875, который будет использоваться в 2021 году.

Qualcomm теперь готова разработать систему на чипе Snapdragon 875, который будет использоваться в следующем поколении флагманских смартфонов. Официальный анонс нового чипа ожидается к концу этого года, но информация о новом SoC уже есть.

Производством Snapdragon 875 от имени Qualcomm будет заниматься тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Новый чип будет производиться по недавно освоенному 5-нанометровому процессу. Snapdragon 875 имеет встроенный модем Snapdragon X60 5G.

Из-за использования совершенно новых технологий производство пока идет слишком медленно. В месяц производится около 60 000 чипов, которые немедленно отправляются производителям смартфонов и планшетов для создания первых прототипов мобильных устройств следующего поколения. По результатам испытаний будет принято решение о том, сколько производственных линий построить в ближайшие месяцы. По мнению экспертов, полная мощность производственных линий TSMC по производству Snapdragon 875 будет задействована в сентябре.

Напомним, что одновременно Huawei разрабатывает процессоры Kirin 1000 и Kirin 1020, в которых используется одна и та же технология, но из-за санкций США TSMC может отказаться от этих производственных заказов. Однако Huawei намерена представить свою флагманскую серию смартфонов P40 в срок — в октябре этого года.